（来源：AJU视界）
长鑫科技成A股新"股王"
冲击全球存储芯片三强格局
中国最大DRAM（动态随机存取存储器）制造商长鑫科技本月27日正式在科创板上市，首日刷新A股个股单日成交额历史纪录，在政府的大力支持和雄厚资本助力下，市场认为若长鑫存储持续提升技术水平和产能，或将动摇目前由三星电子、SK海力士和美光主导的全球存储芯片三强格局。
长鑫科技上市首日收盘价较发行价涨幅达465.82%，开盘即登顶A股市值榜首。按照收盘价计算，公司总市值达3.28万亿元人民币，盘中一度超越英特尔。此次IPO中，长鑫科技发行新股66.88亿股，募资约579.2亿元人民币，成为科创板史上最大规模IPO。
长鑫科技2016年成立于安徽省合肥市，是中国内地唯一打通DRAM全链条的本土厂商，产能规模位居中国第一、全球第四 。产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域，客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等头部厂商 。
长鑫科技借助此次融资，将进一步加快追赶三星电子和SK海力士的步伐。公司计划将募集资金重点投入存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。同时提升现有生产线良率，并加大DDR5、LPDDR5X及高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的研发投入。
长鑫科技的上市引发对目前由三星电子和SK海力士主导的DRAM产业格局可能生变的期待。市场调查机构Counterpoint Research提供的数据显示，以今年第一季度销售额计算，全球DRAM市场份额排名依次为三星电子（38%）、SK海力士（29%）和美光（22%）。长鑫科技以8%的份额位居第四位，虽然与前三名仍存在明显差距，但相比去年同期3%的市场份额，近一年内已翻一番，发展势头强劲。
长鑫科技除依靠价格优势扩大市场份额外，近年来还借助全球存储芯片供应趋紧的机会提升价格谈判能力。据悉，公司已开始遴选客户，在部分服务器用DDR5产品上甚至提出高于韩国厂商的报价。另有消息称，苹果为应对存储芯片价格上涨及供应紧张局面，已向美国政府申请批准采购长鑫科技产品。
市场也关注到长鑫科技在HBM（高带宽内存）领域的发展潜力。目前三星电子和SK海力士已实现HBM4商业化，开始提供HBM4E样品，但长鑫科技仍处于HBM3研发阶段，与韩国厂商仍存在约三年的技术差距。但若政府持续提供政策支持，此次募资大规模投入研发和先进产能建设，长鑫存储在高端存储领域的追赶速度有望加快。
